“科技重建未来”—2019北京国际设计周北电科林107号院分会场系列活动暨SketchUp中国3D设计峰会隆重开幕! 阅读 162
博展联盟 发表于 2019-09-07 13:34:40

 2019年9月6日晚,东城区东四北大街北电科林107号院星光璀璨,世界级科技与设计领域专家学者和创意人士聚集于此。“科技重建未来”—2019北京国际设计周北电科林107号院分会场系列活动暨SketchUp中国3D设计峰会隆重开幕!

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东城园管委会副主任韩树凡,北京国际设计周组委会办公室副主任、北京歌华文化发展集团有限公司副总经理、北京国际设计周有限公司总经理王昱东,北京国际设计周组委会办公室副主任孙群,北京电控信息服务产业平台党委书记、董事长、北京北电科林电子有限公司董事长王家彬,北京电控信息服务产业平台总经理马辉,北京电控信息服务产业平台常务副总经理、北京北电科林电子有限公司总经理杜玉珉,北京北电科林电子有限公司党总支委书记、副总经理赵万和,中央美术学院学术委员会副主任、教授、中央美术学院长江学者特聘教授王敏,中央美术学院教授、博士生导师、城市设计学院院长、中国公共艺术研究中心主任王中,国家一级注册建筑师、BIAD北京市建筑设计研究院党委书记、董事长、总建筑师徐全胜,天宝建筑大中华区经理王奕、创意中国设计联盟执行主席、教授、高级工艺美术师张震甫,SketchUp中国授权培训中心主任、高级工程师潘鹏,Trimble SketchUp大中华区产品行业经理张然等出席了本次开幕式。

活动还邀请了日本一级注册建筑师、MAD合伙人早野洋介、英国知名设计师和插画师、瑞典哥德堡Volvo公司产品设计师Liam KEATING、穆氏建筑设计资深协理Jason LI、穆氏建筑设计资深设计师Beatrice Tumatelli等国际大咖,他们将与国内专家学者齐聚一堂,共同探讨科技、设计领域的最新创意和应用。

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据悉,今年是北电科林107号院自2017年以来,连续第三次主办北京国际设计周设计之旅分会场活动。此次活动得到了北京益泰电子集团有限责任公司、北京牡丹电子集团有限责任公司的大力支持。除开幕式外,此次北电科林107号院分会场还将同期举办开幕论坛、设计与科技应用案例主题展览及大师专题讲座等活动,集中展示VR、3D打印、BIM、人工智能等高科技与设计类企业案例,世界级科技与设计领域专家学者将共聚一堂,分享科技与设计的应用经验、开展发展趋势的规律研究、交流融合创新的心得体会。观众可亲临现场参与体验,与专家一起洞察未来,点燃对科技和艺术融合发展前景的热情。